EMPACK Madrid reunirá a los profesionales del packaging

El Salón del Envase, Embalaje y Acondicionamiento espera reunir a más de 150 expositores y 3500 visitantes profesionales. Los días 18 y 19 de noviembre los profesionales del packaging tienen una cita en el Salón easyFairs EMPACK Madrid, que se celebrará en el Recinto Ferial IFEMA.

Este Salón del Envase, Embalaje y Acondicionamiento reúne anualmente a más de 150 expositores que presentan sus novedades en maquinaria, etiquetado, codificación e impresión, nuevos materiales, PLV, diseño gráfico e industrial y ecopackaging. Es el punto de encuentro de Responsables de Compras, Logística, Directores Generales, Directores de Producción, Calidad, Marketing, I+D, etc. que buscan soluciones rápidas y eficaces para embalar sus productos.

Áreas especiales
La próxima edición del Salón easyFairs EMPACK Madrid presentará numerosas novedades y sorpresas. El espacio expositivo contará con dos zonas con identidad propia: el Área Label & Coding, donde se expondrá lo último en etiquetado, codificación y marcaje, y el Área Packtech, donde podrán verse soluciones innovadoras en maquinaria y accesorios. Paralelamente a la celebración del salón, tendrán lugar un doble ciclo de seminarios gratuitos learnShops, impartidos por profesionales del packaging y etiquetado, e instituciones de reconocido prestigio como ITENE, el Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística. Estas ponencias de breve duración abordarán los temas de actualidad del sector del envase y embalaje industrial.

El Salón easyFairs EMPACK Madrid, en su pasada edición, contó con 150 expositores y logró atraer a más de 3500 visitantes profesionales, procedentes principalmente de los sectores de alimentación y bebidas, cosmética, envase y embalaje, farmacia, química, etc. A 7 meses de su celebración este Salón ya cuenta con el 62 % de su espacio adjudicado y todo apunta a que se superarán las cifras de la pasada edición.